东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET

东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今天开始出货。

采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET支持车载设备对更大电流的需求。（图示：美国商业资讯）

近年来，随着车辆向电动汽车过渡，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流，具备低导通电阻和高散热性能。产品未采用内部接线柱[1]结构，通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A，是当前产品的1.6倍[2]。厚铜框的应用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%[2]。这些特性有利于支持更大的电流，并降低车载设备的损耗。

凭借新型封装技术，新产品可简化散热设计，减少半导体继电器和一体化起动发电机的变频器等需要大电流的应用所需的MOSFET数量，进而有助于缩小设备尺寸。当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新品分组出货[3]，即按栅极阈值电压对产品分组。这样可以确保设计方案采用同一组别的产品，从而减少特性偏差。

因为车载设备可能工作在各种温度环境下，所以表面贴装的焊点可靠性是一个需要考虑的关键因素。新品采用鸥翼式引脚来降低贴装应力，提高了焊点可靠性。

应用

• 车载设备：变频器、半导体继电器、负载开关、电机驱动器等。

特性

• 新封装L-TOGLTM

• 高额定漏极电流：

  XPQR3004PB：ID=400A

  XPQ1R004PB：ID=200A

• AEC-Q101认证

• 低导通电阻：

  XPQR3004PB：RDS(ON)=0.23mΩ（典型值）@VGS=10V

  XPQ1R004PB：RDS(ON)=0.8mΩ（典型值）@VGS=10V

主要规格

（除非另有说明，@Ta＝25℃）

注：

[1] 锡焊连接

[2] 当前产品：采用TO-220SM(W) 封装的“TKR74F04PB”

[3] 东芝提供分组出货，每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。

如需了解有关新产品的更多信息，请访问：

XPQR3004PB

XPQ1R004PB

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车载MOSFET新SMD封装“L-TOGL™”介绍（视频)

车载MOSFET的封装趋势

应用：

汽车一体化起动发电机

汽车发动机控制

车载DC-DC转换器

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车载MOSFET

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XPQ1R004PB

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