Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板

E-Fuse演示板可在微秒层级检测并中断故障电流，得益于高压固态设计，这比传统机械方法快100至500倍。快速响应时间可大大降低峰值短路电流，能从几十千安降至几百安，从而防止故障事件导致硬故障。

Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“这款E-Fuse演示板为BEV/HEV OEM设计人员提供了基于碳化硅技术的解决方案，能够更快、更可靠地保护电子设备，从而快速启动开发流程。E-Fuse采用固态设计也减轻了对机电设备长期可靠性的担忧，不会因为机械冲击、电弧或接触反弹而发生退化。”

凭借E-fuse演示板的可复位功能，设计人员可以很容易地将该器件封装在车辆中，而不必担心设计的可维修性限制。这减少了设计复杂性，并实现了灵活的车辆封装，能够改善BEV/HEV的动力系统分布。

由于E-fuse演示板具有内置的本地互联网络（LIN）通信接口，OEM厂商可加速开发基于SiC的辅助应用。LIN接口可配置过电流跳闸特性，不需要修改硬件组件，还可以报告诊断状态。

E-fuse演示板采用Microchip的SiC MOSFET技术和PIC®单片机的独立于内核的外设（CIP）以及基于LIN的接口，具备无与伦比的耐用性和性能。这些配套元件通过了汽车认证，与分立设计相比，元器件数量更少、可靠性更高。

Microchip的SiC电源解决方案提供了业界最广泛、最灵活的MOSFET、二极管和栅极驱动器产品组合，包括裸片、分立器件、模块和可定制电源模块。如需了解更多有关Microchip 碳化硅半导体的信息，请访问我们的网站。

开发工具

E-Fuse演示板由MPLAB® X集成开发环境（IDE）支持，使客户能够快速开发或调试软件。LIN串行分析器开发工具使客户能够轻松地从PC向E-Fuse演示板发送和接收串行信息。